韩媒忧芯片公司为中企-2/，全球最大芯片企业易主，全球最大cpu及相关芯片厂商截至2023年3月。全球十大芯片全球十大厂商芯片厂商有SMIC、威尔、北方华创、中威、赵一创新、文泰科技、上硅业、紫光国威、纳新威、华润微。
有利，会让华为在芯片上有一定优势，不会让华为因为没有芯片而无法制造手机。是的，而且在这种情况下，还可以增加华为的销量，提高华为的国际地位，赚更多的钱。对华为很不好，要正确解决，马上处理。这件事不应该让英国否决自己的芯片。今年以来，受各种因素影响，世界上许多国家和地区，涉及许多行业，都面临着芯片的短缺，一些企业因为芯片的短缺不得不宣布暂时关闭部分工厂。
TSMC、三星和英特尔最近宣布在美国亚利桑那州建立工厂。相信工厂建成后芯片的不足会得到改善。但最近英国方面插手芯片巨头合并，被美国很多专家尤其是硅谷指责在关键时刻背弃华为。从两年前开始，美国针对华为，一度面临芯片短缺的问题。幸运的是，华为拥有丰富的人才和备选方案，所以在美国的围攻下没有破产，而是成功逆袭。
2021年6月28日《中国新闻周刊》第1001期刊登了“芯荒潮”如何重塑半导体行业。4月中旬，全球最大的代工企业TSMC台湾省工厂遭遇停电。有研究机构预测，仅停电半天，报废晶圆的损失就将超过2000万美元，大量客户将受到影响。6月初，台湾省封测厂晶元电子被外籍员工感染。200多人确诊，2000多人停止工作在家隔离。预计6月份减产30% ~ 35%。
此前，人们还担心台湾省遭遇半个世纪以来最严重的干旱。由于需要清洗厂房和硅片，晶圆代工厂消耗了大量的水。为了保证其用水，台湾省约五分之一的灌溉农田停止灌溉。这足以说明台湾省晶圆代工行业的地位。美国半导体行业协会甚至提出了一个极端假设，如果台湾省的半导体代工厂停工一年，全球电子行业将面临4900亿美元的损失。TSMC的创始人张忠谋认为，1987年TSMC的成立是一项改变了半导体行业的创造。
3、半导体巨头并购提速,大硅片寡头垄断加剧,国产替代亟需突围硅片是生产芯片、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料。目前，90%以上的半导体产品由硅基材料制成，约占半导体材料市场的37%，居三大核心半导体材料之首。因此，半导体硅片被誉为半导体行业的“粮食”。全球市场规模虽小，但至关重要。近20年来，半导体硅片长期被信越、SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltron等少数寡头企业垄断。
11月30日，德国硅片制造商SiltronicAG表示，正在与环球晶圆进行深入谈判，环球晶圆计划以37.5亿欧元(约合45亿美元)的价格将其转换为/123，456，789-2/。双方预计在获得Siltronic监事会和Global Wafer董事会的批准后，于12月的第二周签署BCA。环球水晶董事长许指出，双方相信合并后的业务经验将会有良好的效果，并将能够进行互补和有效的投资，从而扩大产能。
4、制造 芯片的关键材料, 中企募资14.5亿,有望打破技术垄断近两年国内掀起了一股芯片行业投资建设的高潮，阿里、格力等众多玩家纷纷入局。仅2019年，中国就有12家晶圆厂投产。而且根据国务院发布的文件芯片产业发展，2020-2025年我国芯片的自给率将从30%提高到70%。可以预测，未来四五年，中国的晶圆厂数量将稳步增长。这意味着芯片制造厂上游产业将迎来发展良机。因此，目前许多企业正在筹集资金研究和制造芯片的关键材料。
值得一提的是，目前公司部分项目已经取得突破。未来，上海新阳有望率先打破国外公司在光刻胶领域的技术垄断，填补国内市场空白。根据上海新阳给出的信息，公司光刻胶项目将力争在2023年前实现产品产业化，这也将成为上海新阳的第三大核心业务。量产后，项目年收入将超过2亿。
